但是集电极电流的变化比基极电流的变化大得多，这就是三极管的放大作用。IC的变化量与IB变化量之比叫做三极管的放大倍数β（β=ΔIC/ΔIB,Δ表示变化量。），三极管的放大倍数β一般在几十到几百倍。由于基区很薄,加上集电结的反偏，注入基区的电子大部分越过集电结进入集电区而形成集电极电流Ic，只剩下很少（1-10%）的电子在基区的空穴进行复合，被复合掉的基区空穴由基极电源Eb重新补给，从而形成了基极电流Ib。
长期回收工厂库存电子元器件，回收单片机，回收内存，回收IC，回收继电器，回收BGA，回收3G模块，回收4G模块，回收霍尔元件，回收IG模块，回收5G模块，回收通讯模块，回收GPS模块，回收模块，回收MCU微控制器芯片，回收电源IC，回收工业IC，回收电容，回收电感，回收电阻，回收光耦，回收FLASH，回收内存条，回收SD卡，回收CF卡，回收单片机，芯片，回收高频管，回收传感器IC，以及各种电子物料长期回收。
下面讲解控制回路：首先将DZ108-20空开的绿色按钮按下，此时用物体靠近光电开关，小型中间继电器得电吸合，使其本身常开触点闭合，控制回路电流导通，接触器吸合，从而三相异步电动机运转，运行指示灯点亮。当物体离电开关，小型中间继电器失电断开，使其本身常开触点断开，控制回路电流断开，接触器随即断开，三相异步电动机停止运转，运行指示灯熄灭。如果三相异步电动机超负荷运转导致电流过载，空开就会自动断开，此时，红色按钮进去，绿色按钮弹出来，控制回路断开，同时三相电随即断开，电动机停止运转，起到过载保护功能，此时，空开常闭点闭合，跳闸报警指示灯报警，通知用户此回路出线问题。
作为学习者，问人可能更方便点，但一直这样是培养不出解决问题的能力的。有些单片机初学者觉得看例程不好，觉得就等于看一样有罪恶感。其实对初学者来说，看例程理解例程再看例程的注解是的学习途径。做实验做课程设计做参赛作品的时候也是可以移植程序的，不需要自己重新实现。(当然老师布置的作业还是独立完成好)要清楚，移植程序不等于学习单片机，重要的是知道例程是怎样的框架及实现方法。初始化了哪些寄存器，做了哪些引脚配置，调用了哪些函数，那些函数又是怎么实现的，设置了哪些中断，用到了哪些片上资源(UART、ADC等)，查询了哪些状态，如果状态变化(触发事件)又会做些什么等等。
五款直流稳压电源电路图电路图一：整个电路通过单片机（AT89C51）控制，P0口和DAC0832的数据口直接相连，DA的CS和WR1连接后接P26，WR2和XFER接地，让DA工作在单缓冲方式下。DA的11脚接参考电压，通过调节可调电阻使LM336的输出电压为5.12V，所以在DAC的8脚输出电压的分辨率为5.12V/256=0.02V，也就是说DA输入数据端每增加1，电压增加0.02V。电路图二：电容降压的5V直流稳压电源，下面这个电源，可以提供约55mA电流：电容降压的5V直流稳压电源下面这个电源，可以提供约120mA电流：0-300v可调输出电路，这个电路为了与市电隔离加了一个1:1的变压器，可以不用这个变压器而直接输入市电，当然安全上会降低，但不影响使用。
下面是机器的基本构成图（总装线用悬吊）。这种机器工作模式有三个关键参数，工作温度／工作时间／工作气流压强。在使用前工程IE需要对其调试并得到质量部放行才可以使用。总结下，这款机器有几个要点值得注意，是效率比较低，大家都看到了，只能单根作业，一次只能热缩一条；第二个是热缩槽两边的开口宽度是根据使用套管的直径来定义的，意思是，热缩槽必须能放进去所有的热缩套管（根据目前我司情况，定义10mm）。第三点是为了避免烧伤电线，经过试验验证，热缩管下端到槽位应该留2～3mm。